COB封裝是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)。COB封裝集合了上游芯片技術(shù),中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù),因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB
LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
一、COB封裝的理論優(yōu)勢(shì):
1、設(shè)計(jì)研發(fā):沒有了單個(gè)燈體的直徑,理論上可以做到更加微小。
2、技術(shù)工藝:減少支架成本和簡化制造工藝,降低芯片熱阻,實(shí)現(xiàn)高密度封裝。
3、工程安裝:從應(yīng)用端看,COB LED顯示模塊可以為LED顯示屏廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率。
二、COB封裝LED顯示屏具有以下幾個(gè)特點(diǎn):
1、超輕?。嚎筛鶕?jù)客戶的實(shí)際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3,可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。
2、防撞抗壓:COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi),然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化,燈點(diǎn)表面凸起成球面,光滑而堅(jiān)硬,耐撞耐磨。
3、大視角:視角大于175度,接近180度,而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。
4、散熱能力強(qiáng):COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了LED顯示屏的壽命。
5、耐磨、易清潔:表面光滑而堅(jiān)硬,耐撞耐磨;沒有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。
6、全天候優(yōu)良特性:采用三重防護(hù)處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
COB封裝技術(shù)具有以上諸多優(yōu)勢(shì),讓
LED顯示屏廠家看到了機(jī)遇,很多公司紛紛投入這個(gè)領(lǐng)域,并且已經(jīng)有成品上市。