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未來LED顯示屏將呈現(xiàn)出多種技術(shù)并存共榮的局面

發(fā)布者:聯(lián)誠發(fā) 時間:2019-05-21 16:00 瀏覽量:7099

        科學(xué)技術(shù)是第一生產(chǎn)力,每一次封裝技術(shù)的提升都會推動LED顯示應(yīng)用的發(fā)展,從簡單的單雙基色到全彩顯示屏,從直插式封裝到貼片封裝,從戶內(nèi)到戶外,從傳統(tǒng)顯示屏到小間距顯示屏,從室內(nèi)顯示屏到戶外顯示屏。如今2K已經(jīng)普及,4K&HDR技術(shù)興起,超高清的8K也被提出,隨著人們對顯示效果的不斷追求,LED顯示行業(yè)也在不斷地進(jìn)行著技術(shù)的改進(jìn),每一次的創(chuàng)新對LED顯示行業(yè)來說都是一次顛覆性的改變。
 

 
  對LED顯示屏來說,LED器件封裝的質(zhì)量直接關(guān)系著LED顯示屏的質(zhì)量,長期以來LED顯示屏器件封裝技術(shù)的進(jìn)步推動著LED顯示屏的發(fā)展;而隨著LED顯示屏向著高清發(fā)展,其對LED顯示屏器件封裝的技術(shù)工藝的要求也越來越高,當(dāng)前LED顯示行業(yè),以表貼封裝為主,COB技術(shù)開始逐漸受到了顯示屏廠商的重視,同時Mini LED、Micro LED技術(shù)也逐漸被廣泛提及。面對這種新趨勢,我們LED顯示企業(yè)又將如何應(yīng)對?LED顯示器件封裝的明天又會走向何方,這些都成了當(dāng)下企業(yè)關(guān)心的問題。
 
  人們對高清的追求是無止境的,Mini LED四合一和COB封裝作為當(dāng)下*令人關(guān)注小間距解決方案。COB技術(shù),與傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同,他是將發(fā)光芯片集成在PCB板中,能至大限度的將間距縮小,有效的提升了LED顯示屏的發(fā)光光色,達(dá)到降低風(fēng)險及成本的效果。COB封裝過后,不再需要傳統(tǒng)“表貼”過程,由于省略了高溫過回流焊工藝,從而提高了整個系統(tǒng)的可靠性;Mini LED 是芯片在100微米或者以下顆粒尺寸的應(yīng)用,這種小尺寸的應(yīng)用理論上可以實(shí)現(xiàn)極小間距顯示屏,但也這也意味著更高的技術(shù)挑戰(zhàn)。而新一代Mini LED 新品能夠成功落地,正是因?yàn)橹杏蔚姆庋b廠商的技術(shù)突破,實(shí)現(xiàn)了四合一,n合一陣列化封裝技術(shù)的應(yīng)用。不僅支持更精細(xì)的顯示畫面,更是大幅度提升整屏堅(jiān)固性,為受眾帶來更好的視覺體驗(yàn)。
 

 
  雖說Mini LED技術(shù)與COB技術(shù)都在不斷完善,并逐漸走向成熟,但就現(xiàn)階段而言,兩者還存在著一定的局限性。對于COB技術(shù)來說,其研發(fā)成本依舊過高,目前主要應(yīng)用在高端室內(nèi)指揮系統(tǒng)等高端領(lǐng)域,而無法大規(guī)模的應(yīng)用于整個LED顯示屏市場;四合一技術(shù)也有劣勢,在封裝階段,最終產(chǎn)品的顯示像素間距已被確定,這使得中游的封裝企業(yè)必須提供更多規(guī)格的四合一燈珠,從而要求產(chǎn)業(yè)鏈的上下游的合作更為緊密。新顯示的路徑很多,企業(yè)需要如何將這些技術(shù)形成產(chǎn)業(yè)化還有很長的路要走。
 
  同樣封裝方式并不是顯示屏質(zhì)量的全部評判角度,顯示屏的好壞還有著上游發(fā)光芯片的好壞與下游箱體制作的優(yōu)劣,提高顯示屏的質(zhì)量水平,廠商們不能只“一心一意”,而要在整個顯示行業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈上下功夫,當(dāng)然在進(jìn)入新的領(lǐng)域之前廠商們同樣要進(jìn)行了解和規(guī)劃,只有這樣,新技術(shù)才能給廠商們帶來更好的發(fā)展前景。
 
  新興的技術(shù)的革新面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是技術(shù)層面上的挑戰(zhàn),顯示行業(yè)不僅僅是LED顯示“一枝獨(dú)秀”,還有更多的顯示技術(shù)在這個舞臺上“百花齊放”。OLED和其他新興顯示技術(shù)同樣在市場中有著強(qiáng)勁的競爭力,LED顯示想要在市場中站穩(wěn)腳跟就必須體現(xiàn)出自身的優(yōu)勢,比如LED顯示相對于其他顯示技術(shù)的性價比與成本上的優(yōu)勢,發(fā)揮我們的長處,用新技術(shù)改良我們的短板,才能在市場中不斷擴(kuò)大我們的影響力。
 
  新封裝技術(shù)帶來了新的顯示技術(shù),未來中國LED封裝行業(yè)將在狂風(fēng)暴雨中保持持續(xù)發(fā)展的勢頭,中國LED封裝企業(yè)的市場規(guī)模將會進(jìn)一步擴(kuò)大。且隨著Mini LED、Micro LED技術(shù)的發(fā)展,未來LED顯示屏將會呈現(xiàn)出多種技術(shù)并存共榮的局面。

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