發(fā)布者:聯(lián)誠發(fā) 時間:2023-03-31 09:38 瀏覽量:1301
當(dāng)期現(xiàn)代城市中最普遍的是LED顯示屏,還有裝飾用的 LED 彩燈以及 LED 車燈,處處可見 LED 燈的身影,LED 已經(jīng)融入到生活中的每一個角落。
1. 正向電壓降低,暗光
A:一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸,但接觸電阻大,主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致。B:一種是電極與材料為非歐姆接觸,主要發(fā)生在芯片電極制備過程中蒸發(fā)第一層電極時的擠壓印或夾印,分布位置。
另外封裝過程中也可能造成正向壓降低,主要原因有銀膠固化不充分,支架或芯片電極沾污等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩(wěn)定。正向壓降低的芯片在固定電壓測試時,通過芯片的電流小,從而表現(xiàn)暗點,還有一種暗光現(xiàn)象是芯片本身發(fā)光效率低,正向壓降正常。
2. 難壓焊:(主要有打不粘,電極脫落,打穿電極)
A:打不粘:主要因為電極表面氧化或有膠 B:有與發(fā)光材料接觸不牢和加厚焊線層不牢,其中以加厚層脫落為主。C:打穿電極:通常與芯片材料有關(guān),材料脆且強(qiáng)度不高的材料易打穿電極,一般 GAALAS 材料(如高紅,紅外芯片)較 GAP 材料易打穿電極。D:壓焊調(diào)試應(yīng)從焊接溫度,超聲波功率,超聲時間,壓力,金球大小,支架定位等進(jìn)行調(diào)整。
3. 發(fā)光顏色差異:
A:同一張芯片發(fā)光顏色有明顯差異主要是因為外延片材料問題,ALGAINP 四元素材料采用量子結(jié)構(gòu)很薄,生長是很難保證各區(qū)域組分一致。(組分決定禁帶寬度,禁帶寬度決定波長)。B:GAP 黃綠芯片,發(fā)光波長不會有很大偏差,但是由于人眼對這個波段顏色敏感,很容易查出偏黃,偏綠。由于波長是外延片材料決定的,區(qū)域越小,出現(xiàn)顏色偏差概念越小,故在 M/T 作業(yè)中有鄰近選取法。C:GAP 紅色芯片有的發(fā)光顏色是偏橙黃色
4. 閘流體效應(yīng);
A:是發(fā)光二極管在正常電壓下無法導(dǎo)通,當(dāng)電壓加高到一定程度,電流產(chǎn)生突變。B:產(chǎn)生閘流體現(xiàn)象原因是發(fā)光材料外延片生長時出現(xiàn)了反向夾層,有此現(xiàn)象的 LED 在 IF=20MA 時測試的正向壓降有隱藏性,在使用過程是出于兩極電壓不夠大,表現(xiàn)為不亮,可用測試信息儀器從晶體管圖示儀測試曲線,也可以通過小電流 IF=10UA 下的正向壓降來發(fā)現(xiàn),小電流下的正向壓降明顯偏大,則可能是該問題所致。
5. 反向漏電:
A:原因:外延材料,芯片制作,器件封裝,測試一般 5V 下反向漏電流為 10UA,也可以固定反向電流下測試反向電壓。B:不同類型的 LED 反向特性相差大:普綠,普黃芯片反向擊穿可達(dá)到一百多伏,而普芯片則在十幾二十伏之間。C:外延造成的反向漏電主要由 PN 結(jié)內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷所致,芯片制作過程中側(cè)面腐蝕不夠或有銀膠絲沾附在測面,嚴(yán)禁用有機(jī)溶液調(diào)配銀膠。以防止銀膠通過毛細(xì)現(xiàn)象爬到結(jié)區(qū)。以上就是 LED 技術(shù)的相關(guān)知識,相信隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,未來的 LED 燈回越來越高效,使用壽命也會由很大的提升,為我們帶來更大便利。