一般來說，LED集成光源是用COB封裝技術(shù)將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板上，形成多晶陣，而COB光源是高功率的集成面光源，是直接將LED發(fā)光芯片貼在高反光率的鏡面金屬基板上的集成面光源技術(shù)。COB光源將小功率芯片封裝在PCB板上，和普通SMD小功率相比：亮度更高、熱阻更小、散熱更快、光衰更小、壽命更長。雖然有的將SMD小功率光源封裝到鋁基板也叫集成LED，但是這不是COB光源，所以總的來說，COB光源都是集成LED光源，但是集成LED光源并不都是COB光源。

那么cob封裝led顯示屏和led全彩屏幕到底有什么區(qū)別呢？接下來聯(lián)誠發(fā)小編就為大家一一分享一下。

一、cob封裝led顯示屏和led全彩屏幕有什么區(qū)別呢？

1.COB顯示屏制工步驟少。沒有SMD封裝LED顯示屏（LED顯示屏）那樣復(fù)雜，沒有貼片，回流焊等流程，可靠性更強(qiáng)。

2.間距更小、畫面更細(xì)膩。普通的SMD封裝的LED顯示屏受到封裝技術(shù)的限制，它的點間距通常以P1.2以上為主，比如P1.25、P1.56、P1.875、P2.0、P3、P4等以上，小間距的產(chǎn)品受到焊接技術(shù)的影響，會有燈珠的脫落等現(xiàn)象，它的發(fā)展限制主要是無法實現(xiàn)1.0以下的點間距，導(dǎo)致屏幕的分辨率無法繼續(xù)提高，如果是一些對畫質(zhì)的清晰度要求比較高的場合，就不是非常適用。COB顯示屏突破了SMD封裝工藝的物理極限，完成了更小間距的實現(xiàn)，間距小，單位內(nèi)顯示像素更多，畫面更飽滿，色彩更鮮艷。而COB封裝的顯示屏可以做到更小的點間距，比如P1.2、P0.9、P0.6等小間距LED顯示屏，而且技術(shù)成熟，基本上無掉燈，大大提高了整體的分辨率，畫面的清晰度更高。

3.COB封裝LED顯示屏將器件完全密封在PCB板，器件不外露，防護(hù)等級更強(qiáng)。用手直接觸摸、抖動以及運(yùn)輸過程中沒有掉燈現(xiàn)象，產(chǎn)品投用后，維修率幾乎為0。

4.面光源發(fā)光。有效抑制摩爾紋，讓人長時間近距離觀看不傷眼。

5.散熱更快，壽命更長。熱量通過PCB板直接散出，熱阻值小，散熱更好，沒有熱量的堆積，電子產(chǎn)品壽命自然會變長。

6.封裝技術(shù)區(qū)別

現(xiàn)在我們常規(guī)的led顯示屏采用的是表貼SMD封裝，這種封裝技術(shù)是將led芯片通過支架固定，內(nèi)部加環(huán)氧樹脂固化，再通過錫膏固定在PCB板，然后進(jìn)行回流焊，讓led燈珠均勻排列在板子上，但是這種技術(shù)流程繁瑣、需要一定的操作時間，且最小點間距只能做到1.2，即便是多合一可以進(jìn)行到更小，但是依然擺脫不了掉燈的毛病。而COB封裝簡化了LED芯片的封裝流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌膠固定，整個流程更加簡單，不需要回流焊，LED芯片也更加穩(wěn)定，同時點間距也可以做到更小。

7.穩(wěn)定性區(qū)別

傳統(tǒng)的LED顯示屏在生產(chǎn)與運(yùn)輸、安裝中，由于燈珠都是裸露在表面的，手指碰到或者在安裝中被其他東西碰撞就會產(chǎn)生燈珠脫落，導(dǎo)致某一個像素點不亮，這主要是因為它的燈珠是焊接在PCB板上的，碰撞到很容易導(dǎo)致掉燈，后期如果想修復(fù)只能是技術(shù)人員到現(xiàn)場焊接或者直接更換單元板，導(dǎo)致售后率偏高。

二、COB顯示屏和LED顯示屏有什么聯(lián)系呢？

COB顯示屏是LED小間距顯示屏的未來，是P1.0mm以下間距的首選，兩者之間沒有沖突，只是普通的LED顯示屏在SMD封裝工藝上無法滿足客戶端更精密顯示要求，達(dá)不成更小間距的實現(xiàn)，所以才會誕生COB顯示屏。

以上就是聯(lián)誠發(fā)小編為大家整理的cob封裝led顯示屏和led全彩屏幕的區(qū)別，如需購買了led顯示屏的朋友也可以聯(lián)系我們聯(lián)誠發(fā)LED顯示屏生產(chǎn)廠家哦！