蘋果在今年4月舉辦的春季發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布新一代iPad Pro，不僅配有全新M1芯片，同時(shí)也如外界預(yù)期，12.9英寸的款式搭載了MiniLED面板，讓使用者能擁有更佳的視覺(jué)感受。

　　同時(shí)，市場(chǎng)也預(yù)期，在蘋果發(fā)布Mini LED iPad Pro之后，MiniLED的普及速度也會(huì)隨之加快，卻屢屢傳出由于Mini LED良率問(wèn)題，使得新款Mini LED iPad Pro必須延期出貨(原訂貨期為5月底)。對(duì)此，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，Mini LED良率不佳的主因是在后端打件設(shè)備上，若是能進(jìn)一步提升打件良率，便可望消除Mini LED目前遭逢的生產(chǎn)瓶頸。

　　蘋果Mini LED iPad 亮相，帶來(lái)更佳視覺(jué)體驗(yàn)

　　蘋果在發(fā)布會(huì)上表示，12.9英寸iPad Pro配備使用Mini LED技術(shù)的Liquid Retina XDR顯示器，實(shí)現(xiàn)超光鮮、最出色的視覺(jué)效果。據(jù)悉，Liquid Retina XDR顯示器以1,000,000:1對(duì)比度帶來(lái)生動(dòng)逼真的細(xì)節(jié)，適合觀看與編輯HDR照片和影片，或盡情享受喜愛(ài)的電影及節(jié)目;并且具有驚艷的1000尼特全屏幕亮度與1600尼特峰值亮度，以及P3廣色域、原彩顯示與ProMotion自動(dòng)適應(yīng)更新頻率等先進(jìn)的顯示技術(shù)。

　　蘋果進(jìn)一步說(shuō)明，10,000多個(gè)Mini LED分置于超過(guò)2,500個(gè)局部調(diào)光分區(qū)，而每個(gè)分區(qū)都能根據(jù)屏幕內(nèi)容精確調(diào)整亮度，以達(dá)到驚人的1,000,000:1對(duì)比度;即使在觀看細(xì)節(jié)豐富又有強(qiáng)光亮部的HDR內(nèi)容，如燦爛銀河和動(dòng)作片的爆破場(chǎng)面，也都比以往更顯生動(dòng)逼真。

　　Mini LED良率問(wèn)題難解，新款iPad Pro出貨計(jì)劃被拖慢

　　在蘋果正式發(fā)布搭載Mini LED的新一代iPad Pro之后，市場(chǎng)認(rèn)為有助于帶動(dòng)Mini LED產(chǎn)品發(fā)展。不過(guò)，卻傳出因Mini LED生產(chǎn)良率問(wèn)題，12.9英寸的iPad Pro交貨日期將延長(zhǎng)至7月。

　　彭博社日前報(bào)導(dǎo)，蘋果新發(fā)布的iPad Pro大約會(huì)在一周內(nèi)正式發(fā)售，然而，購(gòu)買12.9英寸iPad Pro的消費(fèi)者可能要等到7月才能拿到產(chǎn)品。報(bào)導(dǎo)指出，12.9 英寸iPad Pro交貨日期一延再延的原因在于Mini LED生產(chǎn)遭逢重重挑戰(zhàn)。彭博4月報(bào)導(dǎo)就指出蘋果在發(fā)布新一代iPad Pro前，就已經(jīng)面臨Mini LED生產(chǎn)良率不佳，使得供應(yīng)受限制。即使如此，據(jù)消息人士透露，蘋果的供應(yīng)商現(xiàn)在仍努力試圖大量生產(chǎn)這種技術(shù)復(fù)雜的屏幕。

　　對(duì)此，有業(yè)內(nèi)人士透露，Mini LED iPad Pro之所以會(huì)延遲出貨至7月，最主要原因是其固晶打件的良率低;以往大家可能會(huì)認(rèn)為Mini LED使用量大，一定要快，唯快不破，但就忽略了精準(zhǔn)、良率，導(dǎo)致生產(chǎn)出現(xiàn)瓶頸。

　　而根據(jù) LEDinside 的獨(dú)家消息指出，目前蘋果iPad Pro Mini LED背光的打件實(shí)際良率約為 95%。以每塊背光有10,384 顆Mini LED來(lái)看，即每塊背光有519顆的Mini LED需進(jìn)行返修(Rework)。目前自動(dòng)返修的速度平均約30秒，包括去晶、補(bǔ)膠、重焊，每塊背光需要約4小時(shí)來(lái)返修，若要做到生產(chǎn)線平衡，1臺(tái)固晶打件機(jī)臺(tái)便需要74臺(tái)自動(dòng)返修機(jī)臺(tái)來(lái)搭配，成本很高。據(jù)了解，良率偏低的主因相信是打件設(shè)備沒(méi)有即時(shí)對(duì)位、修正的功能，以高頻率的頂針盲打下去，容易造成偏移、接觸不良、短路等。

　　Mini LED突破生產(chǎn)瓶頸，打件良率要更上層樓

　　簡(jiǎn)而言之，Mini LED是新的顯示技術(shù)，而新型顯示封裝與舊有封裝的需求不同，也使得高良率才能成為順利大量生產(chǎn)的致勝關(guān)鍵。那么，現(xiàn)今是否有更高良率(高于95%)的打件設(shè)備呢?

　　業(yè)內(nèi)消息指出，ASM太平洋配有新型焊頭的固晶打件設(shè)備早已在中國(guó)大陸、臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)、日本等地的一線背光模組廠裝機(jī)，并已達(dá)至量產(chǎn)程度，為Mini LED背光出貨，其良率已高達(dá)99.97%，以蘋果iPad Pro計(jì)算，即平均每塊背光板只有3個(gè)返修點(diǎn)，所需要的返修時(shí)間只有短短的1.5分鐘。以相同的打件時(shí)產(chǎn)能計(jì)算，ASM太平洋的新型焊頭打件設(shè)備，只需搭配0.4部自動(dòng)返修機(jī)臺(tái)，便能達(dá)至生產(chǎn)線平衡，有效解決如今無(wú)論Mini LED背光或是RGB直顯顯示屏幕所碰到的生產(chǎn)瓶頸。

　　另外，Mini LED要實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，除了打件制程面對(duì)生產(chǎn)瓶頸外，上游芯片切割也是關(guān)鍵技術(shù)之一。由于Mini LED芯片尺寸微縮，意味著同樣尺寸晶圓切割出來(lái)的芯片數(shù)量也會(huì)跟著增加，使得切割次數(shù)也會(huì)跟著提高;然而，由于芯片尺英寸縮小，所以對(duì)于制程中的切割環(huán)節(jié)也需要更精準(zhǔn)的制程技術(shù)，以提高良率、降低成本。據(jù)產(chǎn)業(yè)消息透露，ASM太平洋的半表面切割技術(shù)可做到薄晶圓切割，例如Mini LED、Micro LED等，每小時(shí)能切割出上千萬(wàn)顆芯片，全力協(xié)助Mini LED放量，其高良率優(yōu)勢(shì)可有效提升后端打件生產(chǎn)效率及點(diǎn)亮率。

　　總之，要讓Mini LED突破生產(chǎn)瓶頸，實(shí)現(xiàn)大量生產(chǎn)，需要更高良率，且更能掌控成本的設(shè)備;而通過(guò)設(shè)備廠商的技術(shù)支持，不僅得以實(shí)現(xiàn)更高效率的轉(zhuǎn)移、檢測(cè)以及打件等制程，同時(shí)還可減少后續(xù)修復(fù)時(shí)間，如此一來(lái)才能加速達(dá)到市場(chǎng)化的目標(biāo)。