作為一種工程性與定制性較高的顯示產(chǎn)品，LED顯示屏在誕生之初，多以戶外大屏的形象出現(xiàn)在樓體表面與廣場等地標(biāo)建筑附近，但是隨著LED顯示產(chǎn)品的點(diǎn)間距從PXX到PX，進(jìn)而再突破P1，朝著P0.X的方向不斷進(jìn)軍，LED顯示產(chǎn)品開始朝著室內(nèi)應(yīng)用方向不斷滲透，早期戶外大屏?xí)r代與用戶之間的“距離感”正在隨著點(diǎn)間距的不斷下降而不斷拉近，不管是三星進(jìn)軍LED電影屏，還是電競場館建設(shè)與LED顯示廠商之間的互相成就，無不在說明這一點(diǎn)。

 

        因此，當(dāng)年關(guān)于“開發(fā)更小間距LED顯示屏產(chǎn)品是否具有實際意義”的爭論顯然已經(jīng)塵埃落定：對于LED顯示廠商來說，點(diǎn)間距越來越小，是LED顯示屏能夠滲入室內(nèi)市場，拓展更多細(xì)分領(lǐng)域的基礎(chǔ)，而在這個“5G+8K”時代到來的前夜，只有當(dāng)點(diǎn)間距越來越小，LED顯示屏的互動性才有實現(xiàn)的可能。
 

聯(lián)誠發(fā)龍顯禧小間距LED顯示屏-S系列
 

        聯(lián)誠發(fā)龍顯禧小間距LED顯示屏-S系列具有超精美、超穩(wěn)定、超靜音、超節(jié)能、超安全、輕薄設(shè)計、維護(hù)便捷等特點(diǎn)。
 

        小間距技術(shù)的發(fā)展和成熟，拉近了LED顯示屏與觀眾之間的距離，當(dāng)LED顯示產(chǎn)品的畫面開始變得越來越清晰時，如何進(jìn)一步拉近與用戶的距離，讓LED顯示屏與用戶產(chǎn)生互動就成了生產(chǎn)廠商必須要考慮的問題。

 

        盡管LED顯示相對于其他顯示方式，具有響應(yīng)速度快，尺寸自由度高等優(yōu)勢，但是在觸摸屏技術(shù)方面，LED顯示屏想要實現(xiàn)觸摸互動的難度，要顯著高于其它技術(shù)：LED顯示屏想要實現(xiàn)互動，必須盡可能縮小點(diǎn)間距，以使得畫面即使在極近距離觀看時，依舊沒有明顯的“顆粒感”，但是隨著點(diǎn)間距的縮小，就必然面對焊腳縮小所帶來的穩(wěn)定性與安全性問題，對于LED顯示屏而言，作為分立器件組裝產(chǎn)品，LED顯示產(chǎn)品相較于其他顯示產(chǎn)品來說，在穩(wěn)定性上有著“先天不足”，即使運(yùn)輸中的磕碰都有可能造成屏體的顯示出現(xiàn)故障，所以在現(xiàn)階段，很多LED顯示屏往往在展覽和使用時會特意做出“禁止觸碰”的標(biāo)注，就是因為觀眾在觸碰時，極易將手指上分泌的汗液與油脂留在屏幕上，造成短路和降低燈珠壽命的隱患，而人體帶有的靜電，更是有造成靜電擊穿的可能。因而可以想見，觀眾觸摸互動造成的碰觸很顯然要比運(yùn)輸過程中的碰撞強(qiáng)度更大而且更頻繁，在觸摸屏方面，LED顯示的步伐，相對其他顯示手段總是慢上一線也就不是什么意外的事情了，盡管一些廠商選擇通過對屏幕表面覆膜的方式解決以上問題，但總體而言，在如何解決觸摸帶來的死燈、壞燈、短路、靜電擊穿等一系列的問題上，LED顯示企業(yè)還有很長的路要走。

 

        然而隨著“5G+8K”時代的到來，超高清視頻顯示與超高速信號傳輸，必然對顯示產(chǎn)品提出更高的技術(shù)要求，而這其中也必然包括對觸控性要求的提高。而要想讓顯示屏變得“觸手可及”，首先需要考慮的，就是如何提升屏幕的穩(wěn)定性與安全性。

 

        目前市場LED封裝種類各不相同，其中最常出現(xiàn)的N in 1 SMD(4 in 1/6 in 1)產(chǎn)品，是SMD技術(shù)路線的一個延伸，也是傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)廠的一個過渡產(chǎn)品，這種產(chǎn)品仍是采用SMT技術(shù)進(jìn)行貼裝，使用4 in 1燈珠，燈珠邊緣與內(nèi)部焊點(diǎn)間距離約0.1mm，燈珠邊緣氣密性、焊腳裸露等核心問題沒有得到根本解決，產(chǎn)品可靠性問題將在交付使用過程中再次暴露出來，沒有得到有效改善。通常條件下，燈珠之間需要保留0.25mm間隙，加上分立器件尺寸規(guī)格，基本無法實現(xiàn)0.9mm以下批量供貨。同時，N in 1的產(chǎn)品在顯示效果上顆粒感更強(qiáng)，在側(cè)視角離散性麻點(diǎn)嚴(yán)重。

 

        因此，在目前正裝技術(shù)已經(jīng)走到“魚與熊掌不可兼得”，因必須在尺寸和穩(wěn)定性之間進(jìn)行兩難抉擇，因而已經(jīng)接近小尺寸天花板的情況下，一些廠商開始另辟蹊徑，采用倒裝技術(shù)進(jìn)行封裝。由于倒裝技術(shù)將發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，并采用了無焊線封裝工藝，焊接面積由點(diǎn)到面，在增大了焊接面積的同時減少焊點(diǎn)，因此能使產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。

 

        作為正裝COB的升級產(chǎn)品，倒裝COB在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源實現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。超高防護(hù)性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。更重要的是，由于其繼承了COB整體封裝的特點(diǎn)，因此在觸摸平滑性方面有較高的保障度，不會出現(xiàn)觸摸操作時有凹凸感，同時也能夠經(jīng)受較高強(qiáng)度和頻率的觸摸操作，不必?fù)?dān)心其在觸碰過程中出現(xiàn)用力過大損壞燈珠的情況出現(xiàn)。

 

        可以說，倒裝COB是真正的芯片級封裝，因為其無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制的性質(zhì)，而突破了正裝芯片的點(diǎn)間距極限，具備了使點(diǎn)間距進(jìn)一步下探的能力。因此，相對于SMD等封裝形式，倒裝COB因為具備了以上特點(diǎn)，而在“人屏零距離互動”時代到來之前，擁有了在觸摸屏研發(fā)道路上先其他封裝方式一步的優(yōu)勢。需要注意的是，隨著倒裝技術(shù)的優(yōu)勢日趨明顯，一些SMD廠商也開始嘗試采用倒裝技術(shù)進(jìn)行封裝，但出于對成本的考慮，目前選擇倒裝SMD的企業(yè)在數(shù)量上仍舊少于倒裝COB企業(yè)。

 

         但在肯定倒裝COB的優(yōu)勢和進(jìn)步的同時，我們也要注意到，這個世界上不會存在十全十美的技術(shù)，不論是哪種倒裝技術(shù)，技術(shù)提升帶來的門檻提升，以及前端設(shè)備升級所帶來的成本提升，都是選擇倒裝技術(shù)的廠商所必須面對的問題，尤其是倒裝COB技術(shù)，對于機(jī)器的依賴度更高，因此對機(jī)器的換裝升級所帶來的運(yùn)營風(fēng)險，也是每個企業(yè)做出選擇時需要面對的風(fēng)險。而倒裝COB在正裝COB基礎(chǔ)上取得進(jìn)步的同時，也繼承了正裝COB無法單燈維修，以及墨色不均的缺點(diǎn)，但瑕不掩瑜，盡管倒裝COB的缺點(diǎn)很明顯，在LED觸摸屏制造方面，倒裝COB相對其他封裝方式，仍然具備著不小的優(yōu)勢，因此可以想見，隨著點(diǎn)間距的不斷下探，倒裝COB技術(shù)的日趨成熟和商業(yè)化，LED顯示屏“觸手可及”時代的全面到來，將毫無疑問地變成一種切實的可能，而不僅僅是一種停留于理論上的設(shè)想。