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未來LED顯示屏將呈現(xiàn)出多種技術并存共榮的局面

發(fā)布者：聯(lián)誠發(fā) 時間：2019-05-21 16:00 瀏覽量：7097

科學技術是第一生產(chǎn)力，每一次封裝技術的提升都會推動LED顯示應用的發(fā)展，從簡單的單雙基色到全彩顯示屏，從直插式封裝到貼片封裝，從戶內到戶外，從傳統(tǒng)顯示屏到小間距顯示屏，從室內顯示屏到戶外顯示屏。如今2K已經(jīng)普及，4K&HDR技術興起，超高清的8K也被提出，隨著人們對顯示效果的不斷追求，LED顯示行業(yè)也在不斷地進行著技術的改進，每一次的創(chuàng)新對LED顯示行業(yè)來說都是一次顛覆性的改變。

　　對LED顯示屏來說，LED器件封裝的質量直接關系著LED顯示屏的質量，長期以來LED顯示屏器件封裝技術的進步推動著LED顯示屏的發(fā)展;而隨著LED顯示屏向著高清發(fā)展，其對LED顯示屏器件封裝的技術工藝的要求也越來越高，當前LED顯示行業(yè)，以表貼封裝為主，COB技術開始逐漸受到了顯示屏廠商的重視，同時Mini LED、Micro LED技術也逐漸被廣泛提及。面對這種新趨勢，我們LED顯示企業(yè)又將如何應對?LED顯示器件封裝的明天又會走向何方，這些都成了當下企業(yè)關心的問題。

　　人們對高清的追求是無止境的，Mini LED四合一和COB封裝作為當下*令人關注小間距解決方案。COB技術，與傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，他是將發(fā)光芯片集成在PCB板中，能至大限度的將間距縮小，有效的提升了LED顯示屏的發(fā)光光色，達到降低風險及成本的效果。COB封裝過后，不再需要傳統(tǒng)“表貼”過程，由于省略了高溫過回流焊工藝，從而提高了整個系統(tǒng)的可靠性;Mini LED 是芯片在100微米或者以下顆粒尺寸的應用，這種小尺寸的應用理論上可以實現(xiàn)極小間距顯示屏，但也這也意味著更高的技術挑戰(zhàn)。而新一代Mini LED 新品能夠成功落地，正是因為中游的封裝廠商的技術突破，實現(xiàn)了四合一，n合一陣列化封裝技術的應用。不僅支持更精細的顯示畫面，更是大幅度提升整屏堅固性，為受眾帶來更好的視覺體驗。

　　雖說Mini LED技術與COB技術都在不斷完善，并逐漸走向成熟，但就現(xiàn)階段而言，兩者還存在著一定的局限性。對于COB技術來說，其研發(fā)成本依舊過高，目前主要應用在高端室內指揮系統(tǒng)等高端領域，而無法大規(guī)模的應用于整個LED顯示屏市場;四合一技術也有劣勢，在封裝階段，最終產(chǎn)品的顯示像素間距已被確定，這使得中游的封裝企業(yè)必須提供更多規(guī)格的四合一燈珠，從而要求產(chǎn)業(yè)鏈的上下游的合作更為緊密。新顯示的路徑很多，企業(yè)需要如何將這些技術形成產(chǎn)業(yè)化還有很長的路要走。

　　同樣封裝方式并不是顯示屏質量的全部評判角度，顯示屏的好壞還有著上游發(fā)光芯片的好壞與下游箱體制作的優(yōu)劣，提高顯示屏的質量水平，廠商們不能只“一心一意”，而要在整個顯示行業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈上下功夫，當然在進入新的領域之前廠商們同樣要進行了解和規(guī)劃，只有這樣，新技術才能給廠商們帶來更好的發(fā)展前景。

　　新興的技術的革新面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是技術層面上的挑戰(zhàn)，顯示行業(yè)不僅僅是LED顯示“一枝獨秀”，還有更多的顯示技術在這個舞臺上“百花齊放”。OLED和其他新興顯示技術同樣在市場中有著強勁的競爭力，LED顯示想要在市場中站穩(wěn)腳跟就必須體現(xiàn)出自身的優(yōu)勢，比如LED顯示相對于其他顯示技術的性價比與成本上的優(yōu)勢，發(fā)揮我們的長處，用新技術改良我們的短板，才能在市場中不斷擴大我們的影響力。

　　新封裝技術帶來了新的顯示技術，未來中國LED封裝行業(yè)將在狂風暴雨中保持持續(xù)發(fā)展的勢頭，中國LED封裝企業(yè)的市場規(guī)模將會進一步擴大。且隨著Mini LED、Micro LED技術的發(fā)展，未來LED顯示屏將會呈現(xiàn)出多種技術并存共榮的局面。

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