科學技術是第一生產(chǎn)力,每一次封裝技術的提升都會推動LED顯示應用的發(fā)展,從簡單的單雙基色到全彩顯示屏,從直插式封裝到貼片封裝,從戶內到戶外,從傳統(tǒng)顯示屏到小間距顯示屏,從室內顯示屏到戶外顯示屏。如今2K已經(jīng)普及,4K&HDR技術興起,超高清的8K也被提出,隨著人們對顯示效果的不斷追求,LED顯示行業(yè)也在不斷地進行著技術的改進,每一次的創(chuàng)新對LED顯示行業(yè)來說都是一次顛覆性的改變。
對
LED顯示屏來說,LED器件封裝的質量直接關系著LED顯示屏的質量,長期以來LED顯示屏器件封裝技術的進步推動著LED顯示屏的發(fā)展;而隨著LED顯示屏向著高清發(fā)展,其對LED顯示屏器件封裝的技術工藝的要求也越來越高,當前LED顯示行業(yè),以表貼封裝為主,COB技術開始逐漸受到了顯示屏廠商的重視,同時Mini LED、Micro LED技術也逐漸被廣泛提及。面對這種新趨勢,我們LED顯示企業(yè)又將如何應對?LED顯示器件封裝的明天又會走向何方,這些都成了當下企業(yè)關心的問題。
人們對高清的追求是無止境的,Mini LED四合一和COB封裝作為當下*令人關注小間距解決方案。COB技術,與傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同,他是將發(fā)光芯片集成在PCB板中,能至大限度的將間距縮小,有效的提升了LED顯示屏的發(fā)光光色,達到降低風險及成本的效果。COB封裝過后,不再需要傳統(tǒng)“表貼”過程,由于省略了高溫過回流焊工藝,從而提高了整個系統(tǒng)的可靠性;Mini LED 是芯片在100微米或者以下顆粒尺寸的應用,這種小尺寸的應用理論上可以實現(xiàn)極小間距顯示屏,但也這也意味著更高的技術挑戰(zhàn)。而新一代Mini LED 新品能夠成功落地,正是因為中游的封裝廠商的技術突破,實現(xiàn)了四合一,n合一陣列化封裝技術的應用。不僅支持更精細的顯示畫面,更是大幅度提升整屏堅固性,為受眾帶來更好的視覺體驗。
雖說Mini LED技術與COB技術都在不斷完善,并逐漸走向成熟,但就現(xiàn)階段而言,兩者還存在著一定的局限性。對于COB技術來說,其研發(fā)成本依舊過高,目前主要應用在高端室內指揮系統(tǒng)等高端領域,而無法大規(guī)模的應用于整個LED顯示屏市場;四合一技術也有劣勢,在封裝階段,最終產(chǎn)品的顯示像素間距已被確定,這使得中游的封裝企業(yè)必須提供更多規(guī)格的四合一燈珠,從而要求產(chǎn)業(yè)鏈的上下游的合作更為緊密。新顯示的路徑很多,企業(yè)需要如何將這些技術形成產(chǎn)業(yè)化還有很長的路要走。
同樣封裝方式并不是顯示屏質量的全部評判角度,顯示屏的好壞還有著上游發(fā)光芯片的好壞與下游箱體制作的優(yōu)劣,提高顯示屏的質量水平,廠商們不能只“一心一意”,而要在整個顯示行業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈上下功夫,當然在進入新的領域之前廠商們同樣要進行了解和規(guī)劃,只有這樣,新技術才能給廠商們帶來更好的發(fā)展前景。
新興的技術的革新面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是技術層面上的挑戰(zhàn),顯示行業(yè)不僅僅是LED顯示“一枝獨秀”,還有更多的顯示技術在這個舞臺上“百花齊放”。OLED和其他新興顯示技術同樣在市場中有著強勁的競爭力,LED顯示想要在市場中站穩(wěn)腳跟就必須體現(xiàn)出自身的優(yōu)勢,比如LED顯示相對于其他顯示技術的性價比與成本上的優(yōu)勢,發(fā)揮我們的長處,用新技術改良我們的短板,才能在市場中不斷擴大我們的影響力。
新封裝技術帶來了新的顯示技術,未來中國LED封裝行業(yè)將在狂風暴雨中保持持續(xù)發(fā)展的勢頭,中國LED封裝企業(yè)的市場規(guī)模將會進一步擴大。且隨著Mini LED、Micro LED技術的發(fā)展,未來LED顯示屏將會呈現(xiàn)出多種技術并存共榮的局面。
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